Jeringa de 10cc.
Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF.
Modo de uso: apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengas óxido, esten libres de polvo y de grassitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Precausiones:
COD: 1320
| 1 cuota de $2.700,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $2.700,00 |
| 2 cuotas de $1.605,15 | Total $3.210,30 | |
| 3 cuotas de $1.104,75 | Total $3.314,25 | |
| 6 cuotas de $612,27 | Total $3.673,62 | |
| 9 cuotas de $455,37 | Total $4.098,33 | |
| 12 cuotas de $370,10 | Total $4.441,23 | |
| 24 cuotas de $270,00 | Total $6.480,00 |
| 3 cuotas de $1.150,47 | Total $3.451,41 | |
| 6 cuotas de $633,60 | Total $3.801,60 |
| 3 cuotas de $1.162,44 | Total $3.487,32 | |
| 6 cuotas de $638,15 | Total $3.828,87 | |
| 9 cuotas de $477,51 | Total $4.297,59 | |
| 12 cuotas de $391,07 | Total $4.692,87 |
| 18 cuotas de $300,65 | Total $5.411,61 |
