Contacfluz gel: flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial.\

Jeringa de 10cc.

Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.

Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF.

Modo de uso: apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengas óxido, esten libres de polvo y de grassitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente. 

Precausiones:

• Inflamable. Apagar el equipo antes de utilizar.
• No exponer al sol ni a temperaturas mayores de 50*C
• Utilizar en lugares con ventilación.
• No arrojar sobre llama ni superficies muy calientes.
• Mantener lejos del alcance de los niños.
• No arrojar el envase al fuego, ni aún vacio.
• No rellenar.

COD: 1320